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Product Center當前位置:首頁產品中心上海金相設備(宇舟)磨拋機
上海金相ZPG-300振動拋光機振動拋光是一種大限度減少試樣磨損的拋光技術,適用于在各種材料上制備高質量的拋光表面,包括電子背散射衍射分析 (EBSD) 應用。
YMPZ-2-300全自動雙盤金相磨拋機是采用單片機控制的研磨拋光設備,機身采用ABS材料一體成形,外形新穎美觀,防腐蝕、經久耐用。磨盤可無級調速,支持正反轉,磨頭加壓支持中心壓力和單點氣動兩種模式。無級調速100~1000r/min
YMPZ-2-250全自動雙盤金相磨拋機是采用單片機控制的研磨拋光設備,機身采用ABS材料一體成形,外形新穎美觀,防腐蝕、經久耐用。磨盤可無級調速,支持正反轉,磨頭加壓支持中心壓力和單點氣動兩種模式。無級調速100~1000r/min
上海金相YMPZ-2雙盤全自動金相磨拋機,磨盤直徑230mm,砂紙直徑230mm,拋盤直徑230mm,轉速:無級調速100~1000r/min或四檔調速250, 500, 750, 1000r/min,直流無刷電機,220V,600W。
上海金相YMP-2-300雙盤無級調速金相磨拋機,磨盤直徑300mm,砂紙直徑300mm,拋盤直徑300mm,轉速:無級調速100-1400r/min,單相220V, 50Hz,12A